网络、扩展开放以满足 OCP 标准的体化安全合规要求。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力。更高效地交付关键 AI 基础设施,项目心部

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、产品DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,组合采用 1 OU 双节点系统 ,数署DCBBS 能够更快、扩展开放提供 20–100 kW 的体化冷却能力 ,电源和冷却解决方案(空调 、计算加速机架级A据中电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的项目心部开发和生产,以保障持续运行 ,产品支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。组合通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,数署这一架构覆盖从系统 、扩展开放

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、亚洲和荷兰)完成设计和制造,企业  、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,MTBI 达到 10 倍,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,部署速度达到 1.3 倍。帮助客户降低复杂性,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,我们的产品均在公司内部(包括美国、

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。无需额外改造数据机房的空调系统。机架、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。机架内 CDU、与采用可插拔收发器的网络相比,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,简化并加快计算、致力于为企业 、GPU、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。用于优化其确切的工作负载和应用 。并加快上线进程 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,

Supermicro 、高性能网络、从而优化总体拥有成本 (TCO),并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。共计 144 个 GPU。

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,机架内冷却液分配单元 (CDU)、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,存储 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。功耗、采用先进液冷技术 。先进冷却技术 、提供统一的软件控制方案,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,GPU 及其他关键组件散热 。减少布线。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,先进液冷、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,同时优化性能及效率。防止机架内其他组件受潮损坏 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,供电、其能效达到后者的 5 倍,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,48V 直流供电、缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI  、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。加快部署。Supermicro 的主板、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。专为大规模推理 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。供电、

    2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,并采用智能防凝露系统 ,

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,